名稱

型 號(hào)

說  明

包  裝

冷鑲王

LYK-A/B

產(chǎn)品固化快、半透明、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

固化時(shí)間：20~25分

使用比例：粉體10:液體8

冷鑲粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化劑( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

LYB-A/B

產(chǎn)品閃固白色、滲透性好、韌性優(yōu)、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

固化時(shí)間：15~20分

使用比例：粉體1:液體1

冷鑲粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化劑( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

LYS-A/B

產(chǎn)品閃固高透、滲透性好、韌性優(yōu)、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

固化時(shí)間：10~15分

使用比例：粉體1:液體1

冷鑲粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化劑( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

環(huán)氧王

HSK-A/B

產(chǎn)品透明，固化快。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。

固化時(shí)間：25℃  40分鐘

使用比例：樹脂2：固化劑1

環(huán)氧王（HSK-A ）1000ml、固化劑(HSK-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)

HSN-A/B

產(chǎn)品高透明，收縮小，低粘度，滲透性好。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。

固化時(shí)間：25℃  3~4小時(shí)。

使用比例：樹脂2：固化劑1

環(huán)氧王（HSN-A）1000ml，固化劑(HSN-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)

冷鑲王配套材料

冷鑲嵌軟模

反復(fù)性切片軟圓模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求

Φ20、Φ25、Φ30、Φ40

Φ50

反復(fù)性切片軟方模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求

25x17x35   55x20x22

適用鑲嵌PCB、SMT，優(yōu) 質(zhì)PS材質(zhì)，多次反復(fù)使用

Φ25、Φ32mm

脫模劑

適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模

1L/瓶

不銹鋼切片夾

不銹鋼卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定

100件/包

PET切片夾

PET卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定

100件/包